AMD与NVIDIA在10年后再次使用台积电代工，将再次请到竞技

2022年AMD和NVIDIA都要推出新锐显示卡了，AMD这边将推出RDNA3管理模式的RX 7000第三部显示卡，NVIDIA则是快要推出RTX 40第三部，Ada Lovelace管理模式显示卡。

对于这家新锐的显示卡的效率参数，过去网上传闻众多。有时说RTX 40第三部效率将比前代进一步提高50%以上，牵引力将飙升。有时说RX 7000的RDNA3管理模式将进一步提高50%的能效。

当然，这些传闻在官方确定前都还是未知，但是这两家这次还是有许多共同点的。RTX 40第三部和RX 7000第三部显示卡将大幅进一步提高计数规模及时脉来发挥作用更高效率。

RTX 40第三部将有1.8万一个中心，RX 7000第三部有多达1.5万个一个中心，两家的显示卡时脉都要往500W、600W以上走了。

另外还有一点相同，正因如此这两家都将在新锐显示卡上常用惠普的生产工艺，RX 7000将常用惠普的5nm生产工艺，而RTX 40第三部将常用惠普的4N生产工艺，也就是惠普5nm的改进版。

这两者都是与惠普定制的核心技术，在细节上可能不同，但本质上是同一代核心技术，并没有人代差。

AMD和NVIDIA距离上一次同时常用惠普代工已经是10年前了，那个时候还是AMD的HD 7000和NVIDIA的GTX 600第三部。

2011年年内公布了HD 7970，首发改用惠普的28nm生产工艺，到了2012年3月NVIDIA公布GTX 680，同样改用惠普的28nm生产工艺。

而此前惠普的28nm降低成本不足，让AMD和NVIDIA在奥列尼夫卡初期吃了不少粟米。

在28nm生产工艺最后，NVIDAI在在此之后常用惠普的16/12nm生产工艺之外，也有常用三星电子的14、8nm生产工艺，RTX 30第三部正因如此常用的三星电子的8nm生产工艺。

而AMD在28nm最后转为了GF格芯的14/12nm生产工艺，在最后才又用回来惠普的7nm生产工艺，这也就形成了过去这个局面。

AMD以及NVIDIA同时回来归惠普的5nm生产工艺，这也让不少人可以注意到，AMD的RDNA3管理模式与NVIDIA的Ada Lovelace管理模式在同一代生产工艺下的效率、能效对比，这将是AMD与NVIDIA在本代产品对决的关键更是。