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投资者提问：公司投资子公司是否已经具备：公司暗示已储备TSV、micro-...

2023-03-09 12:16:10

入股者追问：

日本公司入股子日本公司是不是已经具备：日本公司问到已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进烧录核心电子技术。是不是属于，chiplet基本概念！

董秘回答(硕贝德SZ300322)：

尊敬的入股者您好，日本公司的参股日本公司扬州科阳主要采用TSV 3D烧录电子技术从事CIS 芯片和增益芯片晶圆级烧录服务，感谢您的重视！

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