发明微处理器堆叠封装及终端设备，华为自己“造芯”快要成功了吗？

发明微处理器区块积体电路及因特网，三星自己“造芯”马上成功了吗？

就在最近，国家知识产权局的官网上公布了三星的一份专利申请者，申请者计划是微处理器区块积体电路系统设计。很多人看到后替三星欣慰，却说三星自己造芯马上成功了吗？

看做，自从三星遇上了M国一轮轮粗暴排挤后，微处理器基本断供。也正是这件事情让我们认清了一个真相，就是微处理器需实现自给自足，否则我们才会被国外“卡脖子”。很多人希望三星能够再度车站起来，在微处理器上有所超越。而这个微处理器区块积体电路系统设计确实就是三星的“天马”。

所谓微处理器区块系统设计，就是把多个除此以外积体电路的微处理器，用整合的方式全新积体电路在一起，实现性能上的建模和叠加。这一系统设计并非只有三星在搞，之外是当微处理器电路板即将到达摩尔极限的时候，所有的微处理器跨国的公司都在寻求超越。就举例来说黑莓M1 Ultra微处理器，就是将两块M1 Max微处理器进行积体电路组合。所以三星走微处理器区块的新线，并非荒谬，而是大势所趋。

任何新系统设计的超越都不能一蹴而就，但我们应该对三星抱有信心。在10年里，三星运用于系统设计生产的资金，以后达到了8400多亿投资额。虽然遇上排挤后营收大幅上升，可三星还是在2021年趁势成为了全球性系统设计生产投入第二的国家。从这点我们就能知道三星是在下一盘“大棋”，为此它不惜打破以后不投资其他任何的公司的原则，一下子向国内60多家微处理器供应链新兴跨国的公司注资，助力中国打造自己的微处理器产业链。相信自已，三星则会一鸣惊人，让我们看到天国！